Titelbild der aktuellen Ausgabe
 
 
Als größte Herausforderung für die Serienfertigung von Siliziumphotonikchips und -sensoren
(SiPh-Chips) und gleichzeitig als größter Kostenfaktor gilt die anspruchsvolle, oft nanoskalige
gegenseitige Positionierung von photonischen Elementen wie integrierten optischen Schalt-
kreisen, Glasfasern und Faserarrays, Linsen, diffraktiven Elementen und mehr. Mit Algorithmen
und anwendungsspezifischen Präzisionsmechaniken für Fast Multichannel Photonics Alignment
(FMPA) bietet PI Lösungen, die die Ausrichtung photonischer Komponenten innerhalb von Se-
kundenbruchteilen ermöglichen – rund hundertmal schneller als herkömmliche Verfahren.
Die bewährte Lösung, bestehend aus einer hybriden Kombination von Hexapoden und piezo-
basierten Nanopositionierern, wird nun durch ein System für höchste Sauberkeitsanforderungen,
basierend auf hochdynamischen, kompakten luftgelagerten Lineartischen ergänzt. Eine weitere
neue Systemlösung bietet kostengünstige Funktionalität mit großen Stellwegen für weniger
anspruchsvolle Anwendungen. Mit einem umfangreichen Baukasten an Bewegungstechnologien
bietet PI die jeweils passende Lösung.
Erfahren sie mehr unter: https://pi-driving-innovation.com/de/pilightning

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